为单组份环氧树脂设计的撞针阀
作者:admin 发布时间:2020-12-10 16:22
为单组份环氧树脂设计的撞针
环氧树脂封装的电子组件是电子封装的主流渗透于电子各个角落,为了保证电子材料的性能和使用寿命,需要对电子材料进封装。不同于其他材料的封装,电子封装需要防止湿气从外部侵入,另外因为电子器件在工作时会产生热量,所以电子封装还要能有效的将内部产生的热排出。所以要求环氧树脂高分子材料具有低密度、高模量、耐高温、耐腐蚀性等。
       
撞针阀LCD-741MD-SS应用于环氧树脂、润滑剂、记号墨、溶剂、UV胶和光固化胶粘合剂,气动可调节撞针式点胶非常适合精密微量点胶,小口径点胶针头适合全自动生产线通过行程调节获得精确点胶量。特性和优点无残留、易调节调节时间短、微量点胶稳定(胶点尺寸0.18mm)、不受流体中气泡的影响
近年来,随着电子领域高密度安装技术的迅速发展,采用薄型化封装的越来越多。但是当这种薄型封装器件安装到印刷线路板上时,要把封装件整体放到锡浴中浸渍,这种焊接工艺要经受200℃以上的高温,此外,在航天航空、国防等高科技领域,由于使用环境的恶劣,要求封装材料必须具备高耐热性。
     
用环氧树脂封装成型的半导体器件是由不同的线膨胀系数的材料组成的。在封装器件内部,由于成型固化收缩和热收缩而产生的热应力,是强度下降、老化开裂、封装裂纹、空洞、钝化、离层等各种缺陷的主要原因。而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力,使其具有高填充性和可靠性,以使封装器件具有高可靠性。