高压撞针阀在晶片密封工艺中的应用
作者: 发布时间:2020-12-10 16:16


高压撞针
在晶片密封工艺中的应用
随着集成电路体积、功耗、性能要求严苛的当下满足恶劣的工况环境对芯片的工艺要求更加严苛,尤其是在点胶工艺方面越来越精密化对胶阀和点胶控制器的要求越来越高。
利创德科技高压撞针阀LCD-600S可提供用于集成电路封装胶液点胶需求包括密封剂、晶片粘着粘合剂以环氧模塑料的点胶工艺需求。高压撞针阀分为LCD-600S小流量和LCD-600L大流量两种可承受150公斤以上压力适用材料料:硅胶, 润滑油、油脂, 发动机油 配合自动化设备完成集成电路密封、成型、塑封、线条、翻模 作业。
虽然有机硅密封材料是微电子工业的型材料,密封材料可以吸收焊球、晶片和印刷电路板之间出现的热膨胀系数的差異。只有在点胶密封工艺非常精确才能确保这种性能可使各部件之间达到最高的稳定性。